芯片制造檢測(cè)設(shè)備

　　芯片制造檢測(cè)設(shè)備是MRD高分辨X射線衍射儀其可靠性的增強(qiáng)及性能的改進(jìn)提高了分析能力，提供一體化解決方案來(lái)滿(mǎn)足不同需求和應(yīng)用：

　　?半導(dǎo)體和單晶晶圓：倒易空間探索、搖擺曲線分析

　　?多晶固體和薄膜：織構(gòu)分析、反射測(cè)量

　　?超薄薄膜、納米材料和非晶層：掠入射物相鑒定、面內(nèi)衍射

　　?非常溫條件下的測(cè)量：隨溫度和時(shí)間變化的峰高

　　芯片制造檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)：

　　X'Pert3MRD經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，符合現(xiàn)代材料研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的要求。X'Pert3MRD的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)考慮了薄膜應(yīng)用的需要，因此提供了多種樣品架，可容納直徑達(dá)200 mm的晶圓，亦能用于晶圓表面的多點(diǎn)掃描。其大型樣品臺(tái)可以裝載多個(gè)樣品。

　　X'Pert3 MRD將新技術(shù)融入到了測(cè)角儀軸承設(shè)計(jì)和位置編碼中，從而提高了整體性能。在測(cè)角儀軸承上應(yīng)用的創(chuàng)新成果改進(jìn)了黏滑行為，即使是在高負(fù)載條件下，也能夠極其流暢地作旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。在omega和2theta軸上使用了一*的Heidenhain光學(xué)編碼器，因而改進(jìn)了短距離和長(zhǎng)距離準(zhǔn)確性，并且同時(shí)提高了位置報(bào)告和測(cè)角儀的速度。

　　X'Pert3 MRD的歐拉環(huán)樣品臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度、可重復(fù)且無(wú)障礙的移動(dòng)，方便進(jìn)行樣品旋轉(zhuǎn)、傾斜以及x軸、y軸和z軸平移，確保為要求嚴(yán)格的XRD應(yīng)用實(shí)現(xiàn)用途廣泛且準(zhǔn)確的樣品。

　?。A(yù)校準(zhǔn)且可快速更換的X射線模塊）概念使MRD能夠在無(wú)需重新校準(zhǔn)的情況下進(jìn)行更換配置。當(dāng)實(shí)驗(yàn)要求發(fā)生改變時(shí)，可以輕松添加新的PreFIX組件，這使得整套方案變得靈活、快速且能滿(mǎn)足未來(lái)的需要。

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