今天瑞泰電子再次詳解有關陶瓷面貼片晶振的優(yōu)良特性。陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫燒結(jié)制成的一類無機非金屬材料。它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點。陶瓷材料是工程材料中剛度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗壓強度較高，但抗拉強度較低，塑性和韌性很差。陶瓷材料一般具有高的熔點（大多在2000℃以上），且在高溫下具有極好的化學穩(wěn)定性；陶瓷的導熱性低于金屬材料，陶瓷還是良好的隔熱材料。同時陶瓷的線膨脹系數(shù)比金屬低，當溫度發(fā)生變化時，陶瓷具有良好的尺寸穩(wěn)定性。

所以陶瓷面封裝的貼片晶振具備以下五個優(yōu)良特性

1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數(shù)小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；

5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產(chǎn)品的低反射要求。

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