博曼PCB板半導體電鍍測厚儀
產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：汽車摩托車、自行車、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監(jiān)督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數：單層及復合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
博曼PCB板半導體電鍍測厚儀可分析的樣品種類繁多，包括固體、液體、粉末、糊狀物、薄膜等，檢測從ppm級至高達百分含量的濃度范圍，覆蓋元素周期表中從AL13到U92間的元素。它的優(yōu)勢有高性能、高精度、長期穩(wěn)定性：快速精確的分析帶來生產成本最優(yōu)化，精確測定元素厚度，優(yōu)化的性能可滿足廣泛的元素測量.堅固耐用的設計：可靠近生產線或在實驗室操作，生產人員易于使用.簡單的校準調試：在沒有標準片時，經驗系數法或基本參數法可以提供簡單可靠的定量結果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認證標準片以確保最佳精確度（A2LA 和 ISO/IEC17025），預置了多種校準參數.